Eingießen mit zweikomponentigem Stoff erfüllt die steigernden Ansprüche an Elektronikschutz vor der mechanischen Beschädingung, äußerlichen Einflüssen wie Feuchtigkeit und chemische Stoffe, oder vor der Hitze, da der Eingußstoff gute Wärmeleitfähigkeiteigenschaften hat. Ein anderer positiver Parameter ist ein wesentliches Komplizieren von Kopieren eines HW Produkts, da die Nötigkeit von Abchleifen eine gewisse Barriere darstellt. Der einzige davon hervorgehende Nachteil ist, daß das schon eingegossene Elektronikmodul nicht mehr repariert werden kann. Das heißt, daß man nur völlig elektronisch getestete und funktionelle Leiterplatten eingießen kann. Wir bieten also den Kunden das Testen auf den von dem Kunden gelieferten Anlagen (Entwickler Kits u.a.), auf den auftragshergestellen Adapters (Nadelbette), oder auf den Testanlagen mit fliegenden Sonden (flying probes).
Für das Eingießen haben wir einen schwarzen zweikomponentigen Polyurethanstoff RAKU-PUR® 21-2360-1 von der Firma RAMPF gewählt. Wir mischen und dosieren diesen Stoff mit der neugekauften Maschine Nordson Pro-Meter® V2K. Die Konfiguration schließt auch externe Speicher samt Stoffnachmischen und -vakuieren ein. Es handelt sich um eine professionelle Lösung, die unsere anderen Maschinen und Technologien gut ergänzt.
