Wir bieten unseren Kunden eine der folgenden Kontrollen und Tests oder eine Kombination davon an.
Nach und während der Leiterplattenbestückung können elektronische Geräte mit einer Kombination von automatisierten und manuellen Prozessen überprüft oder getestet werden. Es ist nicht sinnvoll, Leiterplatten mit einem versteckten Fehler herzustellen - zum Beispiel aufgrund eines Designfehlers, der nicht im Voraus entdeckt wurde. Welche grundlegenden Verfahren stehen hinter der Leiterplattenprüfung?
Überprüfung der Leiterplatte
Vollautomatische Inspektion mit dem SAKI 3Di-LS2-A 3D AOI-Gerät (Automated Optical Inspection)
Die AOI nutzt eine Kombination von 2D- und 3D-Inspektionstechniken, um verschiedene Defekte zu erkennen:
- fehlende Bauteile
- falsche Bauteilplatzierung
- abgehobene Drähte
- Lötfehler
- Die AOI verfügt über mehrere Kameras und Lasersensoren, um Aufnahmen der Leiterplatte aus verschiedenen Blickwinkeln zu erstellen mit denen Defekte erkannt werden können, die mit herkömmlichen 2D-Prüfmethoden möglicherweise nicht sichtbar sind. Das Programm vergleicht die Fotos Ihrer Leiterplatte mit dem detaillierten Schema.
- AOI kann für die frühzeitige Erkennung von Problemen nützlich sein, damit die Produktion so schnell wie möglich abgeschlossen werden kann. Sie erweckt die Leiterplatte jedoch nicht zum Leben und kann nicht alle Bauteiltypen zu 100 % erkennen.
- Zu den wichtigsten Merkmalen des AOI 3Di-LS2-A gehört die Hochgeschwindigkeitsinspektion - bis zu 100 cm² Leiterplatte pro Sekunde können geprüft werden. Zu den weiteren Merkmalen des Geräts gehört die Prüfung der Höhe und Form der auf der Leiterplatte platzierten Komponenten. Das AOI 3Di-LS2-A verwendet außerdem fortschrittliche Algorithmen zur Analyse von Prüfdaten und zur Reduzierung von Falschalarmen, wodurch der Bedarf an manueller Prüfung und anschließender Nacharbeit verringert wird.
- In der Praxis sollten wir uns nicht allein auf die automatisierte optische Kontrolle verlassen, sondern sie mit einem anderen Test kombinieren. Häufig verwendete Kombinationen sind AOI und ICT oder AOI und Funktionsprüfung.
Die Verwendung der optischen Kontrolle von bestückten Leiterplatten ist in unserem umfassenden Preisangebot enthalten, das Sie von uns erhalten. Es handelt sich um einen automatischen und heutzutage üblichen Bestandteil unseres Fertigungsprozesses.
Röntgeninspektion mit dem Xray Sciencecope X-Scope 3000 System
Mit der Röntgeninspektion (auch AXI genannt) können Defekte aufgespürt werden, die mit anderen Prüfmethoden möglicherweise nicht sichtbar sind. Das Röntgeninspektionssystem Sciencecope X-Scope 3000 nutzt eine Kombination von Röntgentechnologie und fortschrittlicher Bildverarbeitungssoftware, um detaillierte Aufnahmen der inneren Struktur elektronischer Geräte zu erstellen.
Das X-Scope 3000 ist in der Lage, hochauflösende Bilder mit einer Auflösung von bis zu 1 Mikrometer zu erzeugen, so dass auch sehr kleine Fehler erkannt werden können. Lötstellen oder Bauelemente, die normalerweise versteckt sind, wie z. B. BGAs mit Lötstellen unter dem Gehäuse, werden inspiziert. Das Gerät erkennt Kurzschlüsse, bevor eine Spannung angelegt wird, und schützt so das Bauteil oder die gesamte Baugruppe vor Schäden. Das Gerät unterstützt mehrere Prüfmodi, darunter den Transmissionsmodus (Fernsicht), den Schrägmodus (in einem Winkel) und den Laminographiemodus. Die Inspektion von TH-Komponenten und oberflächenmontierten SMD-Komponenten ist eine Selbstverständlichkeit.
Insgesamt ist das Sciencecope X-Scope 3000 Röntgeninspektionssystem ein leistungsfähiges Werkzeug zur Fehlererkennung in elektronischen Geräten und zur Sicherstellung ihrer Qualität und Zuverlässigkeit. Diese Inspektion kann zwar sehr nützlich sein, erfordert aber geschultes und erfahrenes Personal. Es ist wichtig, jede Schicht der Leiterplatte zu prüfen. Es handelt sich dabei um einen zeitaufwendigen Prozess.
Wenn Sie die Röntgeninspektion für Ihre Produkte in Anspruch nehmen möchten, teilen Sie bitte diese Information in Ihrer Anfrage an die Verkaufsabteilung mit. Der Dienst wird mit 160 EUR/Stunde berechnet. Im Falle einer Anfrage für die Prüfung der Leiterplatten in Stückzahlen wird der Preis auf 8 EUR/Bild festgelegt.
Prüfung und Inspektion direkt an der Fertigungslinie
Eine partielle elektrische Prüfung und eine optische Inspektion können Teil des Programms der Montage- oder Druckmaschinen sein. Sie gehören jedoch nicht zur Standardausrüstung, sondern eher zum Gegenteil, und Sie müssen sich bei Ihrem EMS-Dienstleister erkundigen, ob sie vorhanden sind. Die bei SAFIRAL eingesetzten Bestückungsautomaten und JetPrinter von Mycronic bieten eine optische Druckinspektion und eine optische Inspektion der Bauteile in Kombination mit deren mechanischer Positionierung. Wir prüfen auch die Kapazität, den Widerstand oder die Spannung von Bauteilen nach vordefinierten Werten.
Funktionstest
Bei dieser Art der Prüfung wird die Funktionalität der gesamten Leiterplatte nach einem vorher festgelegten individuellen Verfahren überprüft. Dabei handelt es sich um einen sehr spezifischen Dienst, der den Bedürfnissen des Kunden folgt. Der Test wird normalerweise mit einem Gerät durchgeführt, das die reale Umgebung simuliert, in der das Gerät eingesetzt wird. Dazu gehört auch, dass der Kunde die erforderliche Software oder eine externe Teststation zur Verfügung stellt. Im Rahmen des Testverfahrens wird unser Bediener (Tester) geschult. Das Ergebnis ist dann eine regelmäßige Berichterstattung mit der Möglichkeit der Traceability oder des sofortigen Datenaustauschs.
Der Funktionstest-Service wird von den Kunden besonders geschätzt, wenn sie einen kompletten "out of box"-Auftrag ausführen, d.h. wenn das Endprodukt direkt von uns an den Vertrieb geht. Für das notwendige Einschalten (Recovery) des elektronischen Geräts, damit es reibungslos funktioniert, ist der Einsatz von Funktionstests besonders wichtig.