Safiral erweiterte den Maschinenpark um einen Industrie-Kammertrockenofen 101-3 220V, 0-300°C mit einem Fassungsvermögen von 196L. Dieser Ofen ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Vortrocknung von Leiterplatten (DPS) und elektronischen Bauteilen vor der Montage.
PCB-Vortrocknung
Um Feuchtigkeit zu entfernen, ist es wichtig, jede Leiterplatte vor der Montage entsprechend den Herstelleranforderungen vorzutrocknen. Dies kann zu ernsthaften Lötproblemen führen. Es gehört daher zum Standardprozess der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen. Unser neuer Kammertrockenofen bietet dank des implementierten PID-Reglers eine präzise Temperaturregelung, die es uns ermöglicht, die optimalen Bedingungen für eine effiziente und gleichmäßige Trocknung einzustellen.
Probleme mit der Luftfeuchtigkeit und der PCB-Lagerung
Warum stellt Luftfeuchtigkeit ein Risiko für die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen dar?Bei längerer Lagerung unter ungeeigneten Bedingungen kann Feuchtigkeit tief in die Materialien eindringen und beim anschließenden Löten zu Oxidation, Korrosion oder sogar mechanischen Schäden führen. Bei der geplanten Lagerung unbestückter Platten müssen diese in der Originalverpackung – vakuumiert und mit eingelegtem Feuchtigkeitsindikator – in trockener Umgebung gelagert werden. Zu diesem Zweck werden die Lager von Safiral klimatisiert und überwacht. Dennoch empfehlen wir unseren Kunden stets eine möglichst kurze Zeitspanne zwischen der Leiterplattenfertigung und dem Einbau der Bauteile.
Der Einfluss von Miniaturisierung und technischen Problemen beim Löten elektronischer Bauteile
Die Hauptgefahr für feuchtigkeitsempfindliche Geräte ist nicht die Feuchtigkeit selbst, sondern deren Ausdehnung und Verdunstung während des Lötprozesses. Dieses Phänomen kann sowohl die Komponenten selbst als auch die Leiterplatten beschädigen. Die negativen Auswirkungen von Feuchtigkeit beim Umschmelzen sind oft „unsichtbar“ und werden bei der Prüfung möglicherweise gar nicht erkannt, können jedoch zu Fehlfunktionen und einer verringerten Zuverlässigkeit elektronischer Produkte führen. Im Extremfall kann es zum sogenannten „Popcorn-Effekt“ kommen, bei dem das Bauteil regelrecht „explodiert“ und wie Popcorn zerplatzt.
Hervorragende Ofeneigenschaften
Der Temperaturbereich des neu erworbenen Ofens (0-300°C) ermöglicht eine individuelle Anpassung der Temperatur. Dank des PID-Reglers mit der Auto-Tune-Funktion kann die Temperatur bequem korrigiert werden. Der eingebaute Ventilator sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung in der Kammer, was für gleichmäßige Trocknungsergebnisse von entscheidender Bedeutung ist. Der Vorteil ist auch das große Fassungsvermögen von 196 l. Es bietet ausreichend Platz zum Trocknen großer Mengen an Leiterplatten und Bauteilen.
MP-Trockenschränke für die Langzeitlagerung
Neben dem neuen Trockenofen verfügen wir auch über zwei MP-Trockenschränke, die zur Langzeitlagerung von Leiterplatten dienen. Diese Schränke bieten eine kontrollierte Umgebung mit niedriger Luftfeuchtigkeit (von 1 % bis 5 %), wodurch sichergestellt wird, dass Leiterplatten auch bei längerer Lagerung in einwandfreiem Zustand bleiben. Dank dieser geringen Luftfeuchtigkeit ist es möglich, bei der Trocknung niedrige Temperaturen zu verwenden, die die Bauteile und deren Verpackung schonen.
